发布日期：2024-02-04 02:15 点击次数：105
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智能传感器（Smart Sensor）、智能奉行器和智能变送器-微传感器（或微奉行器，或微变送器）和它的部分或一王人处理器件、处理电路集成在一个芯片上的器件（举例上述的微加快度计的单芯片管制决策）。因此智能传感用具有一定的仿生才气，如腌臜逻辑运算、主动辨认环境，自动调养和抵偿符合环境的才气，自会诊、自难得等。昭着，出于限度坐褥和裁汰坐褥资本的条目，智能传感器的缱绻想想、材料遴选和坐褥工艺必须要尽可能地和集成电路的顺次硅平面工艺一致。不错在普通工艺历程的投片前，或历程中，或工艺完成后增多一些特殊需要的工序，但也不应太多。
在一个封装中，把一只微机械压力传感器与模拟用户接口、8位模-数调理器（SAR）、微处理器（摩托罗拉69HC08）、存储器和串行接口 （SPI）等集成在一个芯片上。其前端的硅压力传感器是接收体硅细小加工技能制作的。制备硅压力传感器的工序既可安排在集成 CMOS 电路工艺历程之前迪士尼彩乐园168，亦可在后。
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